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激光打孔

激光打孔

簡要描述:重慶奧凱科技國內激光打孔廠家生產(chǎn)的激光打孔為不引入其他雜質,且接近真實泄漏的形式缺陷
合規(guī)性孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術指南(試行)》要求
校準方式激光打孔采用流量校準,逐支提供校準報告
孔徑范圍2μm~50.0μm
常規(guī)泄露級別3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm
打孔位置瓶身、瓶底、瓶頸等位置

產(chǎn)品型號:

所屬分類:激光打孔

更新時間:2024-05-10

廠商性質:生產(chǎn)廠家

詳情介紹
品牌其他品牌供貨周期一周
應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè)

方法優(yōu)勢

激光打孔為不引入其他雜質,且接近真實泄漏的形式缺陷

合規(guī)性

孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術指南(試行)》要求

校準方式

激光打孔采用流量校準,逐支提供校準報告

孔徑范圍

2μm50.0μm

常規(guī)泄露級別

3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm15.0μm、20.0μm

打孔位置

瓶身、瓶底、瓶頸等位置

包裝類型

西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、塑料瓶、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等

適用范圍

色水法、微生物浸入法、質量提取法、真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法、激光法等容器密封完整性試驗方法的方法驗證;密封檢漏設備的校準及靈敏度驗收確認等



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